全局数据通信"服务可以在联网的 CPU 间周期性地进行数据交换。 一个 S7-300 CPU 可与多达 4 个数据包交换数据,每个数据包含有 22 字节数据,可同时有 16 个 CPU 参与数据交换(使用 STEP 7 V4.x)。 例如,可以允许一个 CPU 访问另一个 CPU 的输入/输出。只可通过 MPI 接口进行全局数据通信。 内部通信总线(C-bus): CPU 的 MPI 直接连接到 S7-300 的 C 总线。因此,可以通过 MPI 从编程器直接找到与 C 总线连接的 FM/CP 模块的地址。 功能强大的通信技术: 多达 32 个 MPI 节点。 使用 SIMATIC S7-300/-400 的 S7 基本通信的每个 CPU 有多个通信接口。 使用编程器/PC、SIMATIC HMI 和 SIMATIC S7-300/400 的 S7 通信的每个 CPU 有多个通信接口。 数据传输速率 187.5 kbit/s 或 12 Mbit/s 灵活的组态选项: 可靠的组件用于建立 MPI 通信: PROFIBUS 和“分布式 I/O"系列的总线电缆、总线连接器和 RS 485 中继器。使用这些组件,可以根据需求实现设计的。例如,任意两个MPI节点之间多可以开启10个中继器,以桥接更大的距离。 通过 CP 进行数据通信 SIMATIC S7-300 通过 CP 342 和 CP 343 通信处理器可以连接到 PROFIBUS 和工业以太网总线。 可以连接以下设备: SIMATIC S7-300 SIMATIC S7-400 SIMATIC S5-115U/H、S5-135U 和 S5-155U/H 西门子中国总公司? S7-300,通过 CP 342-5 CPU 313C-2 DP, CPU 314C-2 DP, CPU 314C-2 PN/DP, CPU 315-2 DP, CPU 315-2 PN/DP, CPU 317-2 DP, CPU 317-2 PN/DP and CPU 319-3 PN/DP C7-633/P DP, C7-633 DP, C7-634/P DP, C7-634 DP, C7-626 DP, C7-635, C7-636 现场设备 虽然带有 STEP 7 的编程器/PC 或 OP 是总线上的主站,但是只使用 MPI 功能,另外通过 PROFIBUS DP 也可部分提供 OP 功能。 通过 PROFINET IO 进行通信 SIMATIC S7-300 通过通信处理器或通过配备集成 PROFINET 接口的 CPU 连接到 PROFINET IO 总线。通过带有 PROFIBUS 接口的 CPU,可构建一个高速的分布式自动化,并且使得操作大大简化。 从用户的角度来看,PROFINET IO 上的分布式I/O处理与集中式I/O处理没有区别(相同的组态,编址及编程)。 可将下列设备作为 IO 控制器进行连接: SIMATIC S7-300 (使用配备 PROFINET 接口或 PROFINET CP 的 CPU) SIMATIC ET 200 (使用配备 PROFINET 接口的 CPU) SIMATIC S7-400 (使用配备 PROFINET 接口或 PROFINET CP 的 CPU) 可将下列设备作为 IO 设备进行连接: ET 200 分布式 I/O 设备 ET 200S IM151-8 PN/DP CPU, ET 200pro IM154-8 PN/DP CPU SIMATIC S7-300 (使用配备 PROFINET 接口或 PROFINET CP 的 CPU) 以满足客户的需求为宗旨, 以诚为本 , 精益求精 SIEMENS西门子一级总代理商与维修中心,优势产品有西门子S7200/300/400/1200/6DD/6EP/6/6GK/ET200/电缆/DP接头/PLC/触摸屏 /变频器/数控伺服/直流/电源/软启动/ 网卡 等等,西门子工业自动化与驱动技术集团*合作伙伴!《销售态度》:质量保证、诚信服务、及时到位! 《销售宗旨》:为客户创造价值是我们永远追求的目标! 《产品质量》:原装*, 《产品优势》: 薄利多销 信誉好,口碑好,价格低,货期短, 公司理念;把好的产品交到客户手中 结构极为紧凑,适合工业应用,可在工业环境中全天使用 紧凑型外壳设计(2 HM) 深度仅 500 mm,适合安装在空间较小的控制柜中 在环境温度可达 50 °C 的情况下,也能保持处理器性能(配置下),不会下降(减速) 产品设计形式与众不同,前面为*喷漆的新型防污表面 全金属外壳具有高 EMC(电磁兼容性),可以用于工业环境 由于使用了过压通风设计将风扇安装在前部,以及防尘滤网,实现了防尘保护 具有防振动和冲击的专用硬盘托架和板卡固定器 由于具有更快的数据处理能力,实现了高产能 Intel? Core? 处理器 – 采用 Turbo Boost、超线程和 Virtualization 技术 存储器和图形控制器集成在处理器中,用于实现较高的存储器和图形性能 性能*(例如,Intel QM57 Express 芯片组,采用双通道技术的 DDR3 内存) 高数据传输速率(例如,带有硬件 RAID 控制器、SAS 硬盘,双千兆以太网) 系统可用性高,将停产时间缩到短 24 小时可靠运行(故障间隔时间长,采用变速风扇) 高效自诊断功能(以太网和 PROFIBUS 状态显示;RAID1 组态包括风扇、温度、监测程序和硬盘报警指示,SIMATIC PC D |